作者：（美）夸克 等著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：7121027100
印次：1
纸张：胶版纸
出版日期：2006-6-1
字数：1101000
版次：1
内容提要：
在
半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，
以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞
是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的
教材。全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的
工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成
电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材，也可作为从事半导体制造与研究
员的
考书及公司
培训员工的标准教材。
目录：
CHAPTER 1 INTRODUCTION TO THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY
CHAPTER 2 CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR MATERIALS
CHAPTER 3 DEVICE TECHNOLOGIES
CHAPTER 4 SILICON AND WAFER PREPARATION
CHAPTER 5 CHEMICALS IN SEMICONDUCTOR FABRICATION
CHAPTER 6 CONTAMINATION CONTROL IN WAFER FABS
CHAPTER 7 METROLOGY AND DEFECT INSPECTION
CHAPTER 8 GAS CONTROL IN PROCESS CHAMBERS
CHAPTER 9 IC FABRICATION PROCESS OVERVIEW
CHAPTER 10 OXIDATION
CHAPTER 11 DEPOSITION
CHAPTER 12 METALLIZATION
CHAPTER 13 PHOTLITHOGRAPHY:VAPOR PRIME TO SOFT BAKE
CHAPTER 14 PHOTOLITHOGRAPHY:ALIGNMENT AND EXPOSURE
CHAPTER 15 PHOTOLITHOGRAPHY:PHOTORESIST DEVELOPMENT AND ADVANCED LITHOGRAPHY
CHAPTER 16 ETCH
CHAPTER 17 ION IMPLANT
CHAPTER 18 CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
CHAPTER 19 WAFER TEST
CHAPTER 20 ASSEMBLY AND PACKAGING
APPENKICES
GLOSSARY
INDEX
