EDA工程系列丛书之四,共分12章。第1章简要概述了EDA工程的基本概念;第2章阐述了EDA工程方法学,涉及行为描述、SoC设计方法、IP复用、ASIC设计方法、虚拟机、测试平台设计方法、软硬件协同验证等内容:第3章介绍了EDA工程建模方法:第4章阐述了EDA工程的综合方法,介绍了硬件语言和实现载体之间的关系;第5章主要介绍了功能仿真和时序仿真,阐述了模拟和仿真的概念、方法的不同之处;第6章介绍了测试方法的演变、内建测试电路的设计方法、JTAG接口标准及其应用;第7章和第8章分别阐述了时序分析和故障测试方法;第9章介绍了几种验证算法和验证工具:第10章介绍EDA工程的设计流程,是项目管理的基本方法之一;第11章介绍了实现载体、多项目晶圆MPW、Chipless、Fabless、 Foundry等概念;第12章展望了EDA工程方法学的未来发展。本书附带一张光盘,内容为一些常用的EDA开发工具,如 Quartus II、 MAX+PLUS II等,还有一些器件的
数说明和开放的IP核示范动画。光盘内容由ALTERA公司提供,并授权清华大学出版社出版。本书适合作为高等院校电子、计算机、微电子、通信等相关专业的高年级学生的 EDA 工程专业教材,也可以作为研究牛的参考书,同时还可以作为电子行业工程技术
员的参考读物。

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