作者：吴汉森 主编
出版社：北京理工大学出版社
ISBN：7810450433
印次：8
纸张：胶版纸
出版日期：1995-11-1
版次：1
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内容提要：
本书全面介绍了
电子设备结构和装联
工艺方面的基础知识，主要内容包括：电子设备设计制造概要，整机
机械结构，电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性，印制
电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件的介绍等。
本书注重职业技术教育特点，加强基础，突出实际应用。可作为中等专业学校电子类各整机专业的
教材，也可供有关工程技术
员及职业学校师生
考。
目录：
绪论
第一章 电子设备制造概要
1-1 对电子设备的基本要求
1-2 电子设备研制的基本任务
1-3 电子设备整机制造工艺
第二章 电子设备的可靠性
2-1 可靠性概述
2-2 电子设备可靠性技术措施
第三章 电子设备的防护
3-1 概述
3-2 电子设备的气候防护
3-3 电子设备的散热
3-4 减振与缓冲
第四章 电子设备的电磁兼容性
4-1 概述
4-2 屏蔽原理及结构
4-3 电路的屏蔽
4-4 泄漏及防泄漏
4-5 馈线干扰的抑制
4-6 地线干扰的抑制
第五章 印制电路板的设计及制造工艺
5-1 概述
5-2 印制电路板的设计
5-3 印制电路板的制造工艺
……
第六章 电子设备组装工艺
第七章 焊接技术
第八章 电子设备调试工艺
第九章 整机技术文件
第十章 电子设备整机机械结构
附录
参考文献
