七﹑阻抗的大小 在前次的共模和异模讨论中有提到﹐共模Vcm电压的产生﹐是和共模电流及接地阻抗的大小有关﹐也就是 VCM = ICM X RG一般来说Icm的电流往往不是我们所能控制﹐但是RG却是可以透过接地和屏蔽的方式来降低﹐因为能适当的降低RG﹐则相对的VCM就会降低﹐而噪声的辐射自然就跟着减小﹐至于要使得ICM 降低﹐通常要处理...
七﹑阻抗的大小
在前次的共模和异模讨论中有提到﹐共模Vcm
电压的产生﹐
和共模
电流及接地阻抗的大小有关﹐也就是
VCM = ICM X RG
一般来说Icm的电流往往不是我们所能控制﹐但是RG却是可以透过接地和屏蔽的方式来降低﹐因为能适当的降低RG﹐则相对的VCM就会降低﹐而噪声的辐射自然就跟着减小﹐至于要使得ICM 降低﹐通常要处理到时脉频率(Clock)以及IC组件上的电压﹐
样往往会明显影响到产品的功能和稳定性﹐除非不得已一般是不考虑如此的做法。
从阻抗的观点来看﹐首先就是要讨论到
电路板上的阻抗﹐就是一般典型的layout走线﹐每英寸（Inch)约有20nH的电感存在﹐也就是2.45公分
的走线﹐其线上所存在的电感将近有20nH。
线上的阻抗跟对策有很大的关系﹐很多问题就在这个地方﹐通常要注意的有两个问题﹐第一个就是电感﹐第二个就是频率。
从电感上来说﹐当走线愈长则相对上的电感也就会愈高﹐这就是一般在Layout时常常会提到的一个观念﹐Clock的走线要尽量短不可走的太长﹐不过实际的layout上也不一定是如此。
另外一个重点就是从频率的角度来看﹐假设
信号是跑1MHz时﹐线上的阻抗为1Ω ﹐那幺当信号变成100MHz时﹐则线上的阻抗便不会是1 Ω ﹐可能变成100 Ω ﹐而当信号变成1GHz时﹐那这时的阻抗可能达到1000 Ω 。
这个1K Ω的阻抗﹐会使得原先相对于1MHz的VCM﹐增加了1000倍的电压强度﹐也就是同样的电路layout﹐但是跑不同的信号频率时﹐整个噪声的能量是不同。
这也就是为什幺从一般的电路设计圈﹐往往根本无法看出EMI的问题﹐因为电路图上所考虑的都是Clock信号的处理﹐并不是针对高频谐波的噪声所规划﹐因此很难从产品设计的 电路图要找出EMI的问题﹐如果信号是跑1MHz﹐从电路图上可以逐步的确认其信号的流向以及特性﹐但是相对于1000MHz的谐波噪声﹐则根本完全无法从电路图中分析得来﹐因为它的路径和方向﹐并不是照着电路图的信号径流程来走。
另外一个最常被忽略的阻抗问题﹐就是接触压力的问题﹐很多金属产品在机壳接缝和密合的地方﹐看起来虽然皆有导通﹐事实上对高频的噪声来说﹐可能还是没有完全导通﹐也就是它所存在的阻抗很大。
很多
会习惯用电表﹐去量两个接触是否有导通﹐事实上电表的导通只是针对直流电去测量﹐这和实际上跑的100MHz或是1GHz噪声是不同的﹐接触压力的阻抗﹐会随着两金属面之间压力的增加而降低﹐一般来说﹐用销螺丝上锁来固定
