通孔插装产品的可制造性设计（二）

作者：信息来源:无忧机械电子 2007-1-14

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元件的定位与安放11、按照一个栅格图样位置以行和列的形式安排元件，所有轴向元件应相互平行，这样轴向插装机在插装时就不需要旋转PCB，因为不必要不的转动和移动会大幅降低插装机的速度。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，使所有双列直插装的缺口标记面向同一方向等等，这样右以加快插装的速度并更易于发现错误。1...

元件的定位与安放　　11、按照一个栅格图样位置以行和列的形式安排元件，所有轴向元件应相互平行，

样轴向插装机在插装时就不需要旋转PCB，因为不必要不的转动和移动会大幅降低插装机的速度。　　12、相似

而非的元件在板面上应以相同的方式排放。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，使所有双列直插装的缺口标记面向同一方向等等，这样右以加快插装的速度并更易于发现错误。实际上一个公司可以对其制造的所有线路板元件方向进行标准化处理，某些板子的布局可能不一定允许这样做，但这应该是一个努力的方向。　　13、将双列直插装器件，连接器及其它高引脚数元件的排列方向与过渡峰焊的方向垂直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。　　14、充分利用丝印在板面上作记号，例如画一个框用于贴条形码，印上一个箭头表示板子过渡波峰焊的方向，用虚线描出底面元件轮廓等等。　　15、画出元件

考符以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排队时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。　　16、元件离板边缘应至少有1.5mm的距离，这将使线路板更加易于进行传送和波峰焊接，且对外围元件的损坏更小。　　17、元件高出板面距离需超过2mm时，其下面应加垫片。如果没有垫片，这些元件在传送时会被“压扁”，并且在使用中容易受到震动和冲击的影响。　　18、避免在PCB两面均安放元件，因为这会大幅增加装配的

工和时间。如果元件必须放在底面，则应使其物理上尽量靠近以便一次完成防焊胶带的遮蔽与剥离操作。　　19、尽量使元件均匀地分布在PCB上，以降低翘曲并有助于使其在过波峰焊时热量分布均匀。　　机器插装
　　20、所有板上元件的焊盘都应该是标准的，应使用业界标准的间隔距离。　　21、选用的元件应适用于机器插装，要牢记自己工厂内的设备的条件与规格，事先考虑好元件的封装形式以便能更好地与机器配合。对于异型元件来讲，封装可能是一个较大的问题。　　22、如果可能，径向元件尽量用其轴向型，因为轴向元件的插装成本比较低，如果空间非常宝贵，也可以优先选用径向件。　　23、如果板面上仅有少量的轴向元件，则应将它们全部转换为径向型，反之亦然，这样可完全省掉一种插装工序。　　24、布置板面时应从最小电气间隔的角度考虑引脚折弯方向和自动插装机部件所到达的范围，同时还在确保引脚折弯方向不会导致出现锡桥。　　更多技术资料书籍请浏览网上书城：http://book.pcbcity.com.cn/　
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