在设计多面板时候需要注意以下方面。 一个信号层应该和一个敷铜层相邻。 信号层应该和临近的敷铜层紧密耦合（即信号层和临近敷铜层之间的介质厚度很小）。 系统中的高速信号应该在内层且在两个敷铜之间，这样两个敷铜可以为这些高速信号提供屏蔽作用且将这些信号的辐射限制在两个敷铜区域。...
板层的结构
决定系统的EMC
性能一个很重要的因素。一个好的板层结构对抑制PCB中辐射起到良好的效果。在现在常见的高速
电路系统中大多采用多层板而不是单面板和双面板。在设计多面板时候需要注意以下方面。
1. 一个
信号层应该和一个敷铜层相邻；
2. 信号层应该和临近的敷铜层紧密耦合（即信号层和临近敷铜层之间的介质厚度很小）；
3.
电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合；
4. 系统中的高速信号应该在内层且在两个敷铜之间，
样两个敷铜可以为这些高速信号提供屏蔽作用且将这些信号的辐射限制在两个敷铜区域；
5. 多个地敷铜层可以有效的减小PCB板的阻抗，减小共模EMI。
下面就多层板的板层结构设计做一简单的叙述。如表1?4所示
表1 4层板叠层
A B C D
Layer1 Signal Power Ground Signal/Power
Layer2 Power Signal Signal/Power Ground
Layer3 Ground Signal Signal/Power Ground
Layer4 Signal Ground Signal Signal/Power
表2 6层板叠层
A B C D
Layer1 Signal Signal Ground Signal
Layer2 Power Signal Signal Ground
Layer3 Signal Power Power Signal
Layer4 Signal Ground Signal Power
Layer5 Ground Signal Ground Ground
Layer6 Signal Signal Signal Signal
表3 8层板叠层
A B C
Layer1 Signal Ground Signal
Layer2 Power Signal Ground
Layer3 Ground Ground Signal
Layer4 Signal Signal Ground
Layer5 Signal Signal Power
Layer6 Ground Power Signal
Layer7 Power Signal Ground
Layer8 Signal Ground Signal
表4 10层板叠层
A B C
Layer1 Signal Ground Signal
Layer2 Ground Signal Power
Layer3 Signal Signal Signal
Layer4 Signal Ground Ground
Layer5 Power Signal Signal
Layer6 Ground Signal Signal
Layer7 Signal Power Ground
Layer8 Signal Signal Signal
Layer9 Ground Signal Ground
Layer10 Signal Ground Signal
在上面4个表中所示的板层结构安排，大多是不能
