元器件封装查询

作者：信息来源:www.pcbtech.net 2008-5-12

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名称Axial描述轴状的封装名称AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEM Riser)描述声音/调制解调器插卡B。名称BGA（Ball Grid Array）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法...

F．陶瓷扁平封装　Ft.单列敷形涂覆封装

名称	F11	描述
名称	FC-PGA (Flip Chip Pin-Grid Array)	描述	倒装芯片格栅阵列, 也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的。
名称	FC-PGA2	描述	FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（Integrated Heat Spreader ，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称	FBGA (Fine Ball Grid Array)	描述	一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
名称	FDIP	描述
名称	FLAT PACK	描述	扁平集成电路
名称	FLP-14	描述