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基础电路设计(十三)5GHz的高频电路设计技巧

作者:佚名  信息来源:www.pcbtech.net  2008-5-12

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随着移动电话、WLAN(Wireless Local Area Network)、蓝芽(Bluetooth)的普及化,高频电子设备已经成为生活中的必需品,而电子设备使用的频率也从过去的1GHz逐渐朝5GHz甚至更高频方向发展。由于FET等主动电子组件与电容、电感等被动电子组件性能的提升,使得高频电路的特性获得大幅的改善。以往GHz的电路大多是由micro strip ...

随着移动电话、WLAN(Wireless Local Area Network)、蓝芽(Bluetooth)的普及化,高频电子设备已经成为生活中的必需品,而电子设备使用的频率也从过去的1GHz逐渐朝5GHz甚至更高频方向发展。由于FET等主动电子组件与电容、电感等被动电子组件性能的提升,使得高频电路的特性获得大幅的改善。以往GHz的电路大多是由micro strip line等分布定数电路所构成,最近因为电子组件芯片化,因此高频电路以集中定数电路居多,不过即使高频电路已经进入集中定数电路时代,然而设计者却还未意识到配线长度、组件形状等分布定数性对高频电路的影响。此外电子组件芯片化之后若单靠是集中定数设计电路,势必会遭遇到设计上的极限,因此必需借助计算机仿真技术,针对pattern与组件的形状、配置(layout)等物理性尺寸进行精密的分析、设计,有鉴于此本文将深入探讨有关5GHz高频电路设计要领。
 
频率与信号位相

如图1所示5GHz刚好介于C band的中央部位,5GHz的信号在自由空间的波长为60nm,相较之下厚度1.0mm的FR-4玻璃环氧基板上的50Ω micro strip line的波长祇有32 nm,在该line如果组件位置偏差8mm,信号位相会产生900的相违,进而直接、间接造成电路结构、设计以及功能上的差异。此外电子组件芯片化并不代表可以完全取消matching调整等外置组件,换言之设计5GHz等级的高频电路,仍应该以被动电子组件的特性为主要考虑。尤其是使用chip inductor时必需详读该组件的规格表(spec sheet)。表1是太阳诱电公司高频积层chip inductor HK1608系列的型录摘要,值得注意的是表中列示的「自我共振频率」,由于该组件会引发自我共振,所以chip inductor的等价电路会成为电感(inductor)与电容(condenser)的等价电路,当频率低于自我共振频率时,会出现诱导性形成电感(inductor)功能,如果频率高于自我共振频率时就会出现容量性。
 

图1 频率分布chart

型号

电感值(nH)

最小Q

最小Q的测试频率
(MHz)

Q的代表值

自我共振频率(MHz)

直流阻抗(Ω)

测试频率(MHz)

100

300

500

800

1000

min.

typ.

max.

typ.

HK1608 1NOS

1.0±0.3

8

100

14

30

40

70

90

10000

>13000

0.05

0.015

HK1608 1N2S

1.0±0.3

8

100

14

30

40

70

90

10000

>13000

0.05

0.015

 

 

 

 

 

 

 

HK1608 5N6□

1.0±0.3

10

100

14

25

33

42

46

4000

5800

0.18

0.09

HK1608 6N8□

1.0±0.3

10

100

14

25

33

43

47

4000

5600

0.22

0.11

HK1608 8N2□

1.0±0.3

10

100

14

26

34

44

48

3500

5200

0.24

0.13

 

 

 

 

 

 

 

HK1608R15□

1.0±0.3

8

50

13

19

16

--

--

500

800

1.2

0.73

HK1608R18□

1.0±0.3

8

50

13

18

12

--

--

400

700

1.3

0.85

HK1608R22□

1.0±0.3

8

50

12

16

--

--

--

400

600

1.5

0.95

表1 HK1608系列高频积层chip inductor的规格摘要

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