聚酰亚胺基体单面 Single-sided双面 Double-sided铜导体厚度18um(1/2oz)35um(1oz)50um(1。5oz)18um(1/2oz)35um(1oz)35um(1oz)HEDRAHEDRAHEDRAHEDRAHEDRAHEDRAPI聚酰亚胺厚度12。5um(1/2mil)√√25um(1mil)√√√√√√√√√√50um(2mil)√√√√√√√√√√75um(3mil)√√125um(5mil)√√加强板粘结剂名称种 类粘结剂热固...
聚酰亚胺基体
单面 Single-sided
双面 Double-sided
铜导体厚度
18um(1/2oz)
35um(1oz)
50um(1.5oz)
18um(1/2oz)
35um(1oz)
35um(1oz)
HED
RA
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HED
RA
PI聚酰亚胺厚度
12.5um(1/2mil)
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25um(1mil)
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50um(2mil)
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75um(3mil)
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125um(5mil)
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加强板粘结剂
名 称
种 类
粘结剂
热固性
符合JIS.IPC-6013标准确无误
压敏怀
< /TABLE>
加强板
材料
种类
厚度(mm)
薄板类
FR-4（环氧树指类）
0.1/0.2/0.3/0.5/0.6/0.7/0.8/1.0/1.2/1.6
纸板（酚醛树脂）
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6
CEM3
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6
金属基板类
符合JIS.IPC-6013标准
铝板系列
聚酰亚胺
12.5um(1/2mil) 25um(1mil) 50um(2mil) 75 um(3mil)
125um(5mil) 175um(7mil)
聚脂
白色（标准）
50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um (5mil)
190um(7.5mil) 254um(10mil)
透明
50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um (5mil)
190um(7.5mil) 254um(10mil)
覆盖膜
厚度
聚酰亚胺
聚脂
12.5um(1/2mil)
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25um(1mil)
√
50um(2mil)
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75um(3mil
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125um(5mil)
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工艺
层压覆盖膜
阻焊绿油（或其它颜色）
O.S.P(抗氧化)、电镀光亮锡铅、电镀镍金、 化学镍金
