射频解决方案提升手机芯片集成度

作者：信息来源:电子市场 2006-9-28

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随着嵌入高级多媒体功能集的手机数量日益增加，无线装置的体积、功耗、设计灵活性和总成本这几项因素越来越重要。在 5 月召开的手机配套采购会上， Skyworks （思佳讯）公司首次在内地展示了其面向 GPRS 、 WCDMA 、 TD-SCDMA 、 EDGE 等平台的前端模组及射频解决方案。双芯片的 EDGE解决方案在 3G 概念铺天盖地的今天，作...

随着嵌入高级多媒体功能集的手机数量日益增加，无线装置的体积、功耗、设计灵活性和总成本

几项因素越来越重要。在 5 月召开的手机配套采购会上， Skyworks （思佳讯）公司首次在内地展示了其面向 GPRS 、 WCDMA 、 TD-SCDMA 、 EDGE 等平台的前端模组及射频解决方案。双芯片的 EDGE解决方案　　在 3G 概念铺天盖地的今天，作为 2.75G 的 EDGE 通信标准在中

内地被采用的机会也许已经不大，不过许多国内厂商还

承担着国外的 ODM 业务。 Skyworks 针对这些制造商推出了名为 Helios Polar Loop EDGE 的子系统，其中包括两个产品，即 SKY74945 RF 收发器和 SKY77332 PA/PAC 控制器（图 1 ）。　　RF 子系统的核心是 Skyworks 的 Polar Loop 发射模块架构。这种独特的架构使无线电可以通过同一发射通道发射恒包络信号和非恒包络信号，从而尽可能减少构成移动手机所需的外部元件数。这样可以大大降低 EDGE 平台的复杂程度、尺寸、成本和电源要求。　　SKY74945 基于 Skyworks 的单芯片直接转换收发器技术。该设备包括直接转换接收器、集成电压控制振荡器 (VCO) 的发射器和完全集成的小数分频合成器，与 SKY77332 PA/PAC 一起构成了一个无缝闭路发射系统。 SKY74945 采用 BiCMOS 技术制造，封装为 58 脚、 6mm × 7mm × 1mm 的 RF 基板栅格阵列 (RFLGA) 。 SKY77332PA 包括 GSM850/900 模块、 DCS1800/PCS1900 模块、 50 欧姆输入和输出的阻抗匹配电路、集成耦合器、下变频器和 PA 控制模块。 SKY77332 采用 GaAs 技术制造，封装为 56 针、 8mm × 8mm × 1mm 的 RFLGA 。

　　集成所有 RF 功能的四频 SPR 解决方案　　Skyworks 还展示了其独有的增强型 SPR 收发器 SKY74504 ，该芯片将四频（ GSM850 、 EGSM900 、 DCS1800 和 PCS1900 ）无线电设备所需的所有电路集成在一个单封装模块中。此封装的大小是一般解决方案的三分之一左右，采用了 Skyworks 的多层薄片压板技术（图 2 ）。

　　SPR 模块包含 Skyworks 认证的 FTA （全面型号认证）单芯片 BiCMOS 零中频收发器技术。直接转换架构避免了昂贵的中频 (IF) 转换步骤，同时减少了支持多频 GSM/GPRS 手机所需的元件数。通道切换可以支持 GPRS 多模配置。发射环路滤波器和所有支持电路也集成在 SPR 模块中。 SKY74504 包括独立的 GSM850 、 EGSM900 、 DCS1800 和 PCS1900 PA 模块、 50 Ω输入和输出的内部阻抗匹配电路、发射谐波过滤、高线性度和低插入损失的 PHEMT RF 开关、双工器以及使用内部电流感应电阻的集成 PA 控制 (iPAC) 功能。　　两个异质结双极电阻 (HBT) PA 模块装配在单砷化镓 (GaAs) 模具上。一个模块支持 GSM850 和 EGSM900 频段，而另一个模块支持 DCS1800 和 PCS1900 频段。两个 PA 模块共用分配电流的电源针脚。每个 PA 模块和接收针脚的输出通过 PHEMT RF 开关和双工器连接到天线上。 GaAs 模块、 PHEMT 模块、硅模块和无源器件安装在多层薄片压板上。该配件封装在塑料包覆模块中

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