表面贴装对PCB的要求

作者：  信息来源:电子市场  2006-9-28

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第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平。6mm时只遭受部分应力，元件大于3。6mm时，必须注意。耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。...

第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系.
第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。
第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上
第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。

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