先进的弯曲PCB

作者：信息来源:电子市场 2006-9-28

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先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。3mm（４层）、0。39mm（６层）·最小线宽/間隔：0。...

先进的弯曲PCB

一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点 (1) 有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（６层）
·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm
·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：
半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。 (2) 可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。 (3) 在多层（３～８层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。 (4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。 (5)
可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。

总体规格类型可折叠型飞线型基底最小厚度*1 0.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］最小线宽度/间距 0.1／0.1mm 最小通孔直径 φ0.2mm 最小通孔区域直径（通孔）［外层］φ0.5mm、
［内层］φ0.5mm ［外层］φ0.5mm、
［内层］φ0.65mm 最小通孔区域直径（盲通孔）［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm 最小通孔区域直径（内置通孔）［内层］φ0.5mm 焊接强度多层：液态光学阻焊，FPC：薄膜覆盖层表面终饰热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜）安全标准（UL认证） (94V-0) 高级弯曲PCB的结构（6层为例）

柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点 (1) 多个压制的层用柔软型PCB（ＦＰＣ）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性，并且减少了连接所占的空间和接头的重量。 (2) 实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。 (3) 实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。
（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）总体规格类型Ｆ１（ 5～8层）
层数硬核层每面1
层核心层结构 3～6层（聚酰亚胺，FR-4）板最小厚度 0.8mm（6层）， 0.87mm（8层）通孔直径、圆孔直径共形通孔 φ0.15mm/φ0.35mm 层叠通孔ー凹通内置通孔可提供内置通孔直径 φ0.2mm 最小线宽度/间距＊2 0.09mm/0.09mm CSP可安装间距 0.8mm 安全标准 94V-0 （等待UL认证）

复合多层PCB〈坚固型规格〉 复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。特点 (1) 可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。 (2) 凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。总体规格类型Ｒ１（ 4～10层）
Ｒ２（ 6～10层）
层数硬核层每面1
层硬核层每面2
层核心层结构２～8层（FR-4, FR-5）２～6层（FR-4, FR-5）板最小厚度 0.48mm，（6层）
0.6mm ，（8层） 0.56mm，（6层）
0.62mm ，（8层）通孔直径、圆孔直径共形通孔 φ0.15mm/φ0.35mm φ0.13mm/φ0.275mm 层叠通孔ー φ0.15mm/φ0.35mm 凹通内置通孔可提供内置通孔直径 φ0.2mm 最小线宽度/间距＊2 0.09mm/0.09mm 0.075mm/0.075mm CSP可安装间距 0.8mm 0.5mm 安全标准（UL认证） 94V-0 固型PCB 夏普的坚固型PCB可以在

时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，能满足用户的各种需要。特点 (1) 符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。 (2) 从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。 (3) 柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。总体规格

数
总体规格设计模式宽度
4层 6层 8层最小总厚度 0.35mm 0.45mm 0.6mm 设计模式宽度内层：0.1mm 、　外层： 0.1mm、（局部：0.075mm）设计模式间距内层：0.1mm、　外层： 0.1mm 通孔种类整个通孔，BVH（孔上芯片）， IVH 通孔区域直径 φ0.2mm（终饰）终饰加工（表面）热阻预涂焊剂，镍金镀膜，锡整平剂

系列多层PCB 双面PCB/其他
●细微孔PCB ●低散热率 ●细微孔PCB ●孔上芯片PCB
（可安装芯片）
●低电感PCB ●抗漏电PCB ●无卤素　 柔软型PCB 柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型
和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。特点 (1) 可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。 (2) 可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。标准规格层数单面
双面通孔衬底材料聚酰亚胺薄膜，无粘合剂聚酰亚胺设计模式宽度 0.02 mm (MIN.) 0.05 mm (MIN.) 设计模式间距 0.04 mm (MIN.) 0.05 mm (MIN.) 通孔/焊盘直径－　　　 φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.) 覆盖层聚酰亚胺薄膜，隔热涂料，液态阻焊