选择PCB材料时应考虑的因素

作者：  信息来源:电子市场  2006-9-28

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(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。SMT的PCB翘曲度要求0。...

(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。


  (2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。


  (3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。


  (4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。


  (5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。

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