日本开发单芯片方位传感器 配备3轴加速度和3轴地磁传感器

作者：  信息来源:电子市场  2006-10-19

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日经BP社报道：冲电气工业开发出了可分别对加速度和地磁进行3轴测定、输出被测机器的方位和姿态数据的单芯片方位传感器“ML8960”。并将芯片嵌入模型车中，进行了实时输出方位和姿态数据的演示。 新开发的方位传感器在已经上市的压电阻抗方式的3轴加速度传感器上组合了3轴地磁传感器。仅此单芯片就可输出方位数据。...

   
    日经BP社报道：冲电气工业开发出了可分别对加速度和地磁进行3轴测定、输出被测机器的方位和姿态数据的单芯片方位传感器“ML8960”。已在“CEATEC JAPAN 2006”上展出。并将芯片嵌入模型车中，进行了实时输出方位和姿态数据的演示。

    新开发的方位传感器在已经上市的压电阻抗方式的3轴加速度传感器上组合了3轴地磁传感器。仅此单芯片就可输出方位数据。除可用作方位传感器外，同时还可以作为输出加速度和姿态角度的加速度传感器使用。

    原3轴加速度传感器“ML8953”的封装尺寸仅5mm×5mm×1.15mm，ML8960在ML8953基础上增加了地磁传感器之后，尺寸增至6.2mm×6.2mm×1.25mm。关于ML8960的价格，该公司表示，希望通过信号处理电路共用等措施，“将成本的上涨控制在几百日元的水平。价格不到加速度传感器的2倍”（冲电气）。预计应用于内置GPS的手机等。

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