在同一芯片上集成了一组多路高隔离DC/DC和一组高精度线性光电耦合器的混合集成电路。产品特别适用于:0-10mV/0-20mV/0-75mV/0-100mV的小信号隔离放大。该芯片的隔离电源除了为内部放大电路供电外,还可以向外部(信号输入输出端)提供两组隔离的直流和两个基准电压源。SMD工艺结构及新技术隔离措施使该器件能达到:辅助电源、信号的输入/输出3000VDC三隔离。并能满足工业级宽温度,潮湿、震动的现场恶劣工作环境要求。该产品使用非常方便,只需很少的外部元件即可实现模拟小信号的远程隔离、放大及变换功能。

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