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专业术语

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  • 2007-01-15MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释

    摘要:10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)。...

  • 2007-01-15品管中英文名词对照表

    摘要:处理Activity 活动Add 加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery ...

  • 2007-01-15HDI的定义

    摘要:何谓HDI PCB● 美國PCB業者于1994年。15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report,于是正式展開高密度互連HDI的新時代。HDI的定義● 凡非機械鑽孔,所得孔徑在0。15mm(6mil)以下(大部分為盲孔),孔環(Annular Ring...

  • 2007-01-15封孔 (Sealing)

    摘要:铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后,其结晶状氧化铝之“细胞层”均有胞口存在,各胞口可吸收染料而得以被染色。之后需再浸于热水中,使氧化铝吸收一个结晶水而令体积变大,并使胞口被挤小而将色泽予以封闭,称之为Sealing。 (TPCA)。...

  • 2007-01-15铜膏(Copper Paste)

    摘要:不过增层法ALIVH,则将优良品质的铜膏塞入Thermout材的雷射孔中,当成导通互连而代替电镀铜孔壁的作法,则是将铜膏的技术发挥到了极致。...

  • 2007-01-15覆晶;扣晶(Flip Chip)

    摘要:芯片在板面上的反扣直接结合,早期称为Facedown Bonding,是以凸出式金属接点(如Gold Bump或Solder Bump)做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上,或承接的板面上,再用锡铅合金之C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装...

  • 2007-01-15表面绝缘电阻Surface Insulation Resistance(SIR)

    摘要:指电路板面各种导体之间,其基材表面的绝缘性质(程度)如何。是在特定的温湿环竟中,又外加定额的电压,且长时间进行每8小时测一次规律“定时性”的绝缘测试,而得到的一种监视制程或物料的“品质数据”,所用样板为梳型电路(同层用)及...

  • 2007-01-15SMT名词解释

    摘要:Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生...

  • 2007-01-15IC封装术语

    摘要:1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 ...

  • 2007-01-15铜箔基板品质术语之诠释

    摘要:前言: 有关铜箔基板(Copper Claded Laminates,简称CCL)的重要成文国际规范,早期以美国军规MIL-S-13949H(1993)马首是瞻,直至1998。12)之硬质铜箔基板规范,其21号规格单为最常见FR-4板材之品质详细规格,共列有13种品质项目。其中有的...

  • 2007-01-15CPU相关知识介绍

    摘要:一、决定CPU性能技术指标 每个买CPU的消费者,第一时间要过问的就是它的性能,对于一个CPU来说,性能是否强大是它能否在市场上生存下去的第一要素,那么CPU的性能是由哪些因素决定的咧。下面就列出影响CPU性能的主要技术指标: 1、主频,...

  • 2007-01-15Pitch,跨距,脚距,垫距,线距,中距

    摘要:Pitch 跨距,。距,中距Pitch。,PCB。的跨距mil而言。...

  • 2007-01-15液晶常识

    摘要:在平板显示器件领域,目前应用较广泛的有液晶(LCD)、电致发光显示(EL)、等离子体(PDP)、发光二极管(LED)、低压荧光显示器件(VFD)等。液晶显示器件有以下一些特点 ①低压微功耗,②平板型结构,③被动显示型(无眩光,不刺激人眼,不会引起...

  • 2007-01-15Fanout术语举例说明[图]

    摘要:这是一块奔3电脑主板北桥下面的布线,红色圆形就是BGA的焊盘,带X的是连接到内电层的过孔。可以看出,BGA的焊盘在向外引出时,并不是直接打得过孔,这就是Fanout。...

  • 2007-01-15Protel DXP全局功能的用法一例

    摘要:修改电容封装---------------------------------------左键单击元件,使元件程选中状态,使用右键快捷菜单Find Smilar Objects (查找相似对象),出现Find Smilar Objects对话框。在Object Specif...

  • 2007-01-15中英文对照的PCB专业用语

    摘要:一、 综合词汇1、 印制电路:printed circuit2、 印制线路:printed wiring3、 印制板:printed board4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)6、 印制元件:printed component7、 印制接...

  • 2007-01-15半导体参数意义

    摘要:一、半导体二极管参数符号及其意义CT---势垒电容Cj---结(极间)电容, 表示在二极管两端加规定偏压下,锗检波二极管的总电容Cjv---偏压结电容Co---零偏压电容Cjo---零偏压结电容Cjo/Cjn---结电容变化Cs---管壳电容或封装电容Ct---总电容...

  • 2007-01-15FPC实用专业术语

    摘要:FPC 柔性印刷线路板 Flexible Printed CircuitFCCL 柔性覆铜箔 Flexible copper clad laminatePI 聚酰亚胺膜 Polyimide Film盖膜 Cover-lay补强板 stiffener绝缘层 Insulator接着剂 ADH辊压铜箔 rolled copper foil 电解铜箔 electrolyti...

  • 2007-01-15电磁兼容预测的分类

    摘要:电磁兼容预测具有涉及领域广、研究对象千差万别、预测方法多种多样等特点。研究领域包括所有存在电气、电子设备的场合,这样对电磁兼容预测的分类就变得很复杂,不过可从不同的角度得到相应的分类方法 :按预测对象,可分为印制级预测、部...

  • 2007-01-15PCB用基材词汇中英文对照

    摘要:1、 基材:base material2、 层压板:laminate3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板:double-sided c...

  • 2007-01-15电感和磁珠的区别及应用场合和作用

    摘要:磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3。铁氧体磁...

  • 2007-01-15电磁兼容应用术语缩写(二)

    摘要:NT network termination 网络终端7。 PNI public network interface 公用网接口11。 PSTN public switched telephone network 公用交换电话网13。 TN trunk network 干线网33。...

  • 2007-01-15电磁兼容应用术语缩写(一)

    摘要:ACEC advisory committee on electromagnetic compatibility电磁兼容顾问委员会 3。 AE auxiliary equipment辅助设备 5。 ANE access network equipment 接入网设备 9。 CPEcustomer premises equipment 用户驻地设备 14。...

  • 2007-01-15浮地和接地问题解答集

    摘要:系统说:如果用户现场没有良好接地的情况下,应使控制器处于浮地状态。 再请问,可是如果没有良好的大地,控制器处于浮地状态,那么控制器和其他的设备如何连呢。(补充:比如说,控制器通过给某个设备送高低电平的信号来控制该设备。浮地...

  • 2007-01-15什么是差分信号?

    摘要:一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲,所有电压信号都是差分的,因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里,系统‘地‘被用作电压基准点。当‘地‘当作电压测量基准时,这种信号规划被...

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