专业术语

2007-01-15MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释

摘要：10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)。...
2007-01-15品管中英文名词对照表

摘要：处理Activity 活动Add 加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery ...
2007-01-15HDI的定义

摘要：何谓HDI PCB● 美國PCB業者于1994年。15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report，于是正式展開高密度互連HDI的新時代。HDI的定義● 凡非機械鑽孔，所得孔徑在0。15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環（Annular Ring...
2007-01-15封孔 (Sealing)

摘要：铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后，其结晶状氧化铝之“细胞层”均有胞口存在，各胞口可吸收染料而得以被染色。之后需再浸于热水中，使氧化铝吸收一个结晶水而令体积变大，并使胞口被挤小而将色泽予以封闭，称之为Sealing。 (TPCA) 。...
2007-01-15铜膏（Copper Paste）

摘要：不过增层法ALIVH，则将优良品质的铜膏塞入Thermout材的雷射孔中，当成导通互连而代替电镀铜孔壁的作法，则是将铜膏的技术发挥到了极致。...
2007-01-15覆晶；扣晶（Flip Chip）

摘要：芯片在板面上的反扣直接结合，早期称为Facedown Bonding，是以凸出式金属接点（如Gold Bump或Solder Bump）做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用锡铅合金之C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装...
2007-01-15表面绝缘电阻Surface Insulation Resistance（SIR）

摘要：指电路板面各种导体之间，其基材表面的绝缘性质（程度）如何。是在特定的温湿环竟中，又外加定额的电压，且长时间进行每8小时测一次规律“定时性”的绝缘测试，而得到的一种监视制程或物料的“品质数据”，所用样板为梳型电路（同层用）及...
2007-01-15SMT名词解释

摘要：Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生...
2007-01-15IC封装术语

摘要：1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 ...
2007-01-15铜箔基板品质术语之诠释

摘要：12)之硬质铜箔基板规范，其21号规格单为最常见FR-4板材之品质详细规格，共列有13种品质项目。以下即按IPC-4101后列规格单(Specification Sheet)中的顺序对各术语试加诠释，尚盼高明指正。最重要的品质术语诠释 3。r)相对容电率或 Dielec...
2007-01-15CPU相关知识介绍

摘要：一、决定CPU性能技术指标每个买CPU的消费者，第一时间要过问的就是它的性能，对于一个CPU来说，性能是否强大是它能否在市场上生存下去的第一要素，那么CPU的性能是由哪些因素决定的咧。下面就列出影响CPU性能的主要技术指标： 1、主频，...
2007-01-15Pitch,跨距,脚距,垫距,线距,中距

摘要：Pitch 跨距，。距，中距Pitch。，PCB。常用mil-pitch，即指。...
2007-01-15液晶常识

摘要：在平板显示器件领域，目前应用较广泛的有液晶(LCD)、电致发光显示(EL)、等离子体(PDP)、发光二极管(LED)、低压荧光显示器件(VFD)等。液晶显示器件有以下一些特点 ①低压微功耗，②平板型结构，③被动显示型（无眩光，不刺激人眼，不会引起...
2007-01-15[图]Fanout术语举例说明

摘要：这是一块奔3电脑主板北桥下面的布线，红色圆形就是BGA的焊盘，带X的是连接到内电层的过孔。可以看出，BGA的焊盘在向外引出时，并不是直接打得过孔，这就是Fanout。...
2007-01-15Protel DXP全局功能的用法一例

摘要：修改电容封装－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－左键单击元件，使元件程选中状态，使用右键快捷菜单Find Smilar Objects (查找相似对象)，出现Find Smilar Objects对话框。在Object Specif...
2007-01-15中英文对照的PCB专业用语

摘要：一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接...
2007-01-15半导体参数意义

摘要：一、半导体二极管参数符号及其意义CT---势垒电容Cj---结（极间）电容，表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容Cjv---偏压结电容Co---零偏压电容Cjo---零偏压结电容Cjo/Cjn---结电容变化Cs---管壳电容或封装电容Ct---总电容...
2007-01-15FPC实用专业术语

摘要：FPC 柔性印刷线路板 Flexible Printed CircuitFCCL 柔性覆铜箔 Flexible copper clad laminatePI 聚酰亚胺膜 Polyimide Film盖膜 Cover-lay补强板 stiffener绝缘层 Insulator接着剂 ADH辊压铜箔 rolled copper foil 电解铜箔 electrolyti...
2007-01-15电磁兼容预测的分类

摘要：电磁兼容预测具有涉及领域广、研究对象千差万别、预测方法多种多样等特点。研究领域包括所有存在电气、电子设备的场合，这样对电磁兼容预测的分类就变得很复杂，不过可从不同的角度得到相应的分类方法：按预测对象，可分为印制级预测、部...
2007-01-15PCB用基材词汇中英文对照

摘要：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided c...
2007-01-15电感和磁珠的区别及应用场合和作用

摘要：磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3。铁氧体磁...
2007-01-15电磁兼容应用术语缩写（二）

摘要：1。 LPZS lightning protection zone 雷电保护区2。 LT line termination 线路终端3。 MDF main distribution frame 总配线架4。 MOV metal-oxide varistor 金属氧化压敏电阻5。 n。a。 not applicable 不可用6。 NT network termination...
2007-01-15电磁兼容应用术语缩写（一）

摘要：ACEC advisory committee on electromagnetic compatibility电磁兼容顾问委员会 3。 EMC electromagnetic compatibility 电磁兼容性 21。 EMFelectro-magnetic field 电磁场 23。 LEMP lightning electromagnetic pulse 雷电电磁脉冲 39。...
2007-01-15浮地和接地问题解答集

摘要：系统说：如果用户现场没有良好接地的情况下，应使控制器处于浮地状态。在这种情况下，有多个设备连接时地应该如何处理。再请问，可是如果没有良好的大地，控制器处于浮地状态，那么控制器和其他的设备如何连呢。（补充：比如说，控制器通...
2007-01-15什么是差分信号？

摘要：一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲，所有电压信号都是差分的，因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里，系统‘地‘被用作电压基准点。当‘地‘当作电压测量基准时，这种信号规划被...