The Development of New Generation IC Package 21世纪初的电子信息产业发展重点，正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化。 电子产品在安装方面的发展 下面...
The Development of New Generation IC Package
21世纪初的
电子信息
产业发展重点，正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、
网络化相关电子产品上。
支持电子信息产业发展的关键技术，
半导体装置、IC封装、安装技术。而
三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高功能化;(3)低消耗电力化;(4)微细、小型、轻量化;(5)上市时间短;(6)低
价格化;(7)适应环境保护要求的绿色化。
电子产品在安装方面的发展
下面分6类重点电子产品阐述在安装技术、IC封装方面的发展趋向。
1.计算机及其外围产品
由于计算机高速、高功能发展的驱动，芯片的倒芯片安装(FC)，外部端子的PPGA或BGA已在计算机产品中得到普及。
2001年下半年间，Intel公司的"Northwood"，采用称为 PPGA的塑料封装PGA，并用倒芯片安装方式的MPU封装出台。再有，在Pentium4用的芯片模组850中，由原来金属线接合变更成FC接合的PBGA，存储封装已由与高速化所对应的微型BGA或存储CSP所替代。
2.数码摄像机、数码照相机
在数码摄像机(DVC)及数码照相机(DSC)的高功能、小型轻量化发展的推动下，半导体封装普遍采用CSP。
3.数字式移动电话
移动电话的安装技术、半导体封装技术都是围绕着小型、轻量、高功能、低功耗等方面所进行的。为了不断地推进小型化，由使用0.80mm端子节距的CSP渐渐地向着0.65mm甚至0.50mm节距的CSP方面转变。并且用于移动电话中的0.40mm节距的CSP以及0.30mm节距的 WLP(圆片级封装)等也正在积极开发研制之中。目前在新型移动电话中，有的已开始采用多个存储芯片平置一起或积层在一起的封装形式。
4.存储卡
利用存储卡的形式，添加数码照像机控制、指纹识别、GPS、TV调谐器、扫描等功能的技术开发，目前表现得非常活跃，使得新的超小型封装和裸芯安装技术等在此类产品中得到应用。
5.网络产品
网络技术的发展，使与FTTH(fiber to the home，光纤到户)相连通的光导纤维基板是不可缺少的，在基干类、边缘类、选取类中的高度光纤
通信产品，今后会有大的市场需求。在防止外部
信号的干扰方面，光纤芯中导入了只有数微米之内的光轴误差的多波
光。这样使得高度的光
模块安装技术和实现高速动作IC 封装在这类产品中的重要作用更为突出。
6.
汽车电子产品
ITC(高速交通控制系统)的产品在技术上的进步，也驱动了利用GaAs，InP等化合物半导体去达到高可靠性倒芯片安装技术、圆片积层技术、MCM技术的
工艺进展。而车载用电子产品中，它的IC封装产品确保耐热、耐震动、耐噪音(杂波)，成为今后需要解决的重要课题。
IC封装技术的发展
与上述各类重点电子信息产品的发展中的新技术要求相对应的半导体IC封装的现状与发展趋向，有如下主要几个方面所述。
1.电子产品系统构装
在电子产品的系统构成上，目前有三种方式构成系统LSI。这三种方式是:将整个系统的功能完全集成在单一芯片上的SoC(System on Chip)、将整个系统的
