挠性印制线路板简介和市场前景

作者：佚名信息来源:无忧机械电子 2007-1-15

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挠性印制线路板是通过所设计的电路图形转移到挠性能卷曲单面或双面的基材表面，再通过蚀刻工艺方法而制造成导体电路图形。有单面、双面和多层印制线路板。双面、多层印制线路板的表层与内层导体，通过金属化实现内外层电路电气连接。刚性-挠性印制线路板形成整体化，此种结构方法所制造成的刚性多层构造，是便携式终端经常见...

挠性印制线路板

通过所设计的电路图形转移到挠性能卷曲单面或双面的基材表面，再通过蚀刻工艺方法而制造成导体电路图形。有单面、双面和多层印制线路板。所采用的基材聚酰亚胺为主，此材料耐热性高、尺寸稳定性好，并兼有机械保护和电气绝缘的复盖薄膜通过压制而成。双面、多层印制线路板的表层与内层导体，通过金属化实现内外层电路电气连接。刚性-挠性印制线路板形成整体化，此种结构方法所制造成的刚性多层构造，是便携式终端经常见到的产品。此种刚-挠结构的印制线路板使电子设备的小型化、高密度化、轻量化成为可能。内层靠孔金属化实现电气连接不采用导线连接方法。同时开发基材为液晶聚合体层间导电靠经冲孔与高密度多层挠性印制线路板相连。聚酰亚胺的吸湿率（按重量比）为 2.9%与液晶聚合物相比0.04%液晶体吸湿性小和低的介质常数低等特性。而层间连接完全采用埋入方式，制造微细导线图形和实现高密度封装成为可能。但是，所采用的复盖薄膜分为两种：目前采用较多的是非感光性聚酰亚胺，而感光性的聚酰亚胺薄膜正在开发。非感光性聚酰亚胺薄膜性能比, 孔的加工精度增如、加工容易不需要采用模具冲孔，由于不使用模具所以制造成本下降。

市场状况

　　挠性印制线路板广泛使用在电影摄影机、录相机、 PDA、小型电子设备、印刷机和计算机等产品上。为超薄型设备、便携式设备和大型设备的设计自由度高、手段灵活。特别是复合型刚性印制线路板市场需要量扩大。JPCA（日本印制电路协会）统计挠性印制线路板

内需要量（预测数）单面挠性印制线路板 315万857m2、双面多层结构板 64万2,676m2。 AV设备需要单面挠性印制线路板量最大占 46.8％。双面多层板应用在计算机上量最大占 35.5%。在情投系统、通讯系统需要挠性印制线路板的量扩大，到 2005年预测国内需要单面挠性印制线路板的量 337万 9,925m2、双面多层板为 75万 7,217m2。从IPC统计美国挠性印制线路板生产规模比前年增加到15％；金额达到 5亿 4,000万美元。而情报系统、通讯系统需要逐年增