以凸出式金属接点（如Gold Bump或Solder Bump）做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用锡铅合金之C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术（DCA或COB）。
数字平板电视持续增长，可望2008年在全球的电视市场取得超过50%的份额。平板电视(包括...
近年来笔记本电脑迅速普及和更新，其中大部分已经不配置RS232接口，而USB接口已成为今...
目前，国内各大城市的无人售票公交车大都采用半自动报站系统，即通过人工干预语音信箱...
黄氏兄弟初到北京时物色下的珠市口的那家两层小店，本是一家国营服装厂的门市部，名叫...
HAND（汉德）系列产品作为国内领先产品，将工业市场现场仪器、仪表产品技术含量提高到...
