将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。不过增层法ALIVH，则将优良品质的铜膏塞入Thermout材的雷射孔中，当成导通互连而代替电镀铜孔壁的作法，则是将铜膏的技术发挥到了极致。
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