专业术语

2007-01-15在电路图中电阻器和电位器的单位标注规则和使用常识

摘要：阻值在兆欧以上，标注单位M。阻值在1千欧到100千欧之间，标注单位k。阻值在100千欧到1兆欧之间，可以标注单位k，也可以标注单位M。阻值在1千欧以下，可以标注单位&Omega。...
2007-01-15浅谈流量计的发展及现状

摘要：1 概述流量测量方法和仪表的种类繁多,分类方法也很多。至今为止,可供工业用的流量仪表种类达60种之多。品种如此之多的原因就在于至今还没找到一种对任何流体、任何量程、任何流动状态以及任何使用条件都适用的流量仪表。这60多种流量仪...
2007-01-15EMC与EMI有什么区别[社区问答]

摘要：电磁兼容性（ＥＭＣ）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，ＥＭＣ包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值。...
2007-01-15GERBER FILE 简介（六）

摘要：0433%T1X0Y114222X0025Y114222X06417Y114722X12584Y114222X12834Y114222X12834Y-002X12584Y-002X06417Y-0025X005Y-002X0025Y-002X0Y-002T2X0311Y00788X03425Y00788X02913Y00788X01575Y00406X07008Y0317M30六钻孔盘(DRILL RACK)介绍主要描...
2007-01-15GERBER FILE 简介（五）

摘要：钻孔档(DRILL FILE)介绍常见钻孔及含义PTH 。导通孔用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔盲孔等) 但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔盲孔仅延伸到印制板的一个表面的导通孔埋孔未延伸到印制板表面的导通孔坐标格式LEAD...
2007-01-15GERBER FILE 简介（四）

摘要：GERBER FILE 极性介绍正片POSITIVE GERBER 描述是线路层并且描述之图形主要是有铜部分或GERBER 描述是防焊层并且描述之图形主要是防焊部分(即盖油墨部分)负片NEGTIVE GERBER 描述是线路层并且描述之图形主要是无铜部分或GERBER 描述是防焊...
2007-01-15GERBER FILE 简介（三）

摘要：坐标格式LEADING ZERO SUPPRESS 坐标整数字前面的0 省略小数字数不够以0 补齐TRAILING ZERO SUPPRESS 坐标小数字后面的0 省略整数字数不够以0 补齐NONE ZERO SUPPRESS 整数和小数字数不够均以0 补齐FORMAT 小数点之隐藏共有十种格式单位制...
2007-01-15GERBER FILE 简介（二）

摘要：R S - 2 7 4 - X 格式E X%FSLAX24Y24*% INCH%IPPOS*%%MO IN *%%AMETCH100V*22 1 0。...
2007-01-15GERBER FILE 简介（一）

摘要：%*G04%A10 CIR 200。%*G04%A11 CIR 600。%*G04%A13 CIR 1000。%*G04%A999 CIR 3400。...
2007-01-15印制电路术语总汇(中英文)

摘要：一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接...
2007-01-15SI名词解释

摘要：1、什么是信号完整性（Singnal Integrity）。信号完整性（Singnal Integrity）是指一个信号在电路中产生正确的相应的能力。信号具有良好的信号完整性（Singnal Integrity）是指当在需要的时候，具有所必须达到的电压电平数值。主要的信号...
2007-01-15封装的一点小知识

摘要：一、封装类型（一）插入式(Through Hole)1、相线两侧垂直引出1。1 陶瓷双列1。2 陶瓷熔封双列 1。3 塑料双列1。...
2007-01-15挠性印制线路板简介和市场前景

摘要：挠性印制线路板是通过所设计的电路图形转移到挠性能卷曲单面或双面的基材表面，再通过蚀刻工艺方法而制造成导体电路图形。有单面、双面和多层印制线路板。双面、多层印制线路板的表层与内层导体，通过金属化实现内外层电路电气连接。刚性...
2007-01-15高速布线

摘要：一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线...
2007-01-15对特性阻抗的一种浅显易懂的解释

摘要：抽象又复杂的数位高速逻辑原理，与传输线中方波讯号的如何传送，以及如何确保其讯号完整性（Signal Integrity），降低其杂讯（Noise）减少之误动作等专业表达，若能以简单的生活实例加以说明，而非动则搬来一堆数学公式与难懂的物理语言...
2007-01-15Mentor公司的PCB系列产品线

摘要：为了让大家对mentor有个初步了解，贴一下Mentor公司的pcb系列产品线：8： PCB Systems Board Station Flow Data Library Management Fabrication High-Speed PCB Layout System Design System Verification Expedition Flow Data Libra...
2007-01-15新一代半导体IC封装的发展

摘要：The Development of New Generation IC Package 21世纪初的电子信息产业发展重点，正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。电子产品...
2007-01-15USB控制器芯片及其在图像采集中的应用

摘要：一、USB规范简介 USB是一种支持在USB主机和USB设备之间进行串行数据传输的通信协议。USB使用四种数据传输方式：控制传输（control）、中断传输（interrupt）、批量传输（bulk）及等时传输（isochronous）。其中控制模式主要用于控制指令传...
2007-01-15怎么样学好电子技术呢[社区问答]

摘要：问：我是一个本科微电子专业的一名大二学生，请问我该怎么样学好电子技术跟呢。我以前沉迷与电脑技术方面，现在想向微电子技术发展，毕竟那是自家专业来的，近来我组建了校的电子科技协会，但我又不懂这方面的技术，所以我现在迫...
2007-01-15优秀PCB设计工程师所需要具备的本领

摘要：有做各种pcb的设计经验，如电脑主板，手机，数码相机等电子消费产品，GSM和3G产品的基站单元板，背板，射频板，电源板等通讯类产品，汽车的控制面板等等4。能熟练使用cadence或mentor软件进行高速仿真设计，emc设计，以及热分析。...
2007-01-15惠普指出工作站在EDA领域的应用面临四个课题

摘要：2002年3月11日，惠普EDA亚太区巡展（中国站）在中国大饭店举行。此次巡展以惠普推动EDA应用新发展为口号，针对惠普工作站在EDA领域的经验与观点进行讨论和研究。同时，来自惠普总部的资深技术专家，与业界相关人士广泛地交流了惠普与英特...
2007-01-15电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)

摘要：一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种。 MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。 IEC-326为国际电工委员会 (IEC) 所推...
2007-01-15什么是TG和高TG

摘要：TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多。...
2007-01-15FPC物料中英文对照

摘要：FPC 基材1、基材：base material 2、层压板：laminate 3、覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6、双面覆铜箔层压板：double-...
2007-01-15PI的基本理论到底是什么?(问题回答)

摘要：问：PI的基本理论到底是什么。答：(winworm)PI有很多商业炒作的因素，目前还没有成熟，所以大家大可不必把重点放在它上面，先踏踏实实的把SI的基本功练好。答：(afailor)sigrity公司发布的xcitepi软件，可以对PI进行分析。答：(dzyseu)PI...