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IC设计中心向中国转移半导体走向水平整合

作者:  信息来源:国际电子商情  2006-8-1

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投资机构Needham Group分析师认为,在全球IC设计领域的下一个10年中,系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC设计公司。从总体情况看,与中国、印度和其它国家相比,美国正在失去它在IC设计领域和技术方面...
    投资机构Needham Group分析师认为,在全球IC设计领域的下一个10年中,系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC设计公司。从总体情况看,与中国、印度和其它国家相比,美国正在失去它在IC设计领域和技术方面的竞争力。

    半导体产业也将完成从垂直整合向水平整合的转变——即厂商逐渐把制造业务和IC设计外包,以专注于它们的核心竞争力——这样导致系统和半导体设计逐渐会向海外转移。Needham认为这种趋势将持续5-10年。
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