2月份装备订单增长6% 预示芯片产业强劲增长

作者：  信息来源:天极网  2006-8-12

字体大小:小 中 大网友评论条  进入论坛  

据外电报道，2月份芯片制造装备订单较1月份增长了6%，近二年来接单量首次超过了出货量。据国际半导体装备材料协会(SEMI)称，2月份芯片装备订单额由1月份的12。3亿美元增长到了13亿美元，备受关注的接单-出货比值为1。SEMI的总裁斯坦利在一份声明中说，上一季度接单和出货量的增长是芯片产业强劲增长的晴雨表，芯片厂商正在投...

   
    据外电报道，2月份芯片制造装备订单较1月份增了6%，近二年来接单量首次超过了出货量。
　　据际半导体装备材料协会(SEMI)称，2月份芯片装备订单额由1月份的12.3亿美元增长到了13亿美元，备受关注的接单-出货比值为1.01，也自2004年8月份以来该数字首次超过1。1月份时的这一数字是0.97。
　　SEMI的总裁斯坦利在一份声明中说，上一季度接单和出货量的增长是芯片产业强劲增长的晴雨表，芯片厂商正在投入巨资部署先进技术和扩大生产规模。
　　上周二，IC Insights将对2006年芯片产业投资增长幅度的预期由4%提高到了10%。它预计今年芯片产业的资本投资将达到504亿美元。

分页： [1] [2] [下一页] 

• 相关主题关键词:
• 装备
• 订单
• 增长
• 芯片

相关新闻

• 木工机械展收获“笑声”一片
• 工业企业胃口变“刁”了
• 宇通重工旋挖钻机供不应求
• 东北沈阳装备制造行业步入“黄金期”
• 沈重集团签下我国最大风扇磨煤机订单
• 造船业市场仍旺 船用钢供求矛盾加剧
• 大连机床集团获美国专用机床订单
• 中国成第二大造船国

最新图片新闻

• 

  基于移相控...

• 

  数控转塔冲...

• 

  电子基础知...

• 

  Eames Deme...

• 

  功率因数校...

• 

  基于S3C241...

• 

  SANDISK新推...

• 

  凌力尔特25...