半导体材料增长放缓部分产品短缺

作者：信息来源:电子市场 2006-9-27

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半导体材料市场发展正在减慢，但是该领域预计仍将保持正面增长，并在2005年取得6%的年度增长。预计2005年部分半导体材料将会出现短缺，包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料。在日前举行的ISS专题研讨会期间，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的贸易组分析员Dan Tracy说，“我预测在2006年也会出现2005年的多晶硅短缺情况。” 在晶...

半导体材料市场发展正在减慢，但

该领域预计仍将保持正面增

，并在2005年取得6%的年度增长。预计2005年部分半导体材料将会出现短缺，包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料。

在日前举行的ISS专题研讨会期间，

际半导体设备暨材料协会(SEMI)的贸易组分析员Dan Tracy说，“我预测在2006年也会出现2005年的多晶硅短缺情况。”

在晶圆方面，德国Siltronic AG和日本Sumitomo Mitsubishi Silicon公司(SUMCO)

两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂，因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺。

除此以外，半导体材料市场发展正在减缓。Tracy表示，全球范围内半导体材料产业预计在2005年达到177.87亿美元，比2004年的167.86亿美元增长6%。2004年，该领域增长了17.7%。

根据SEMI数据显示，在各种材料市场中，2005年封装材料市场预计将达120.69亿美元，比2004年增长8.3%。2005年硅晶圆业务预计增长6.8%，而2004年的年度增长率为23%。绝缘硅(silicon-on-insulator)晶圆业务期待从2004年的2.47亿美元增长到2005年的3.47亿美元。抗蚀剂(resist)业务预计在2005年增长5%，而CMP(化学机械抛光设备)消耗品的年度增长率预计为8%。

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