尽管市场增长，RF芯片厂商仍面临技术挑战

作者：  信息来源:电子市场  2006-9-27

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据市场调研公司Frost Sullivan，预计2008年全球手机射频(RF)半导体市场将从2004年的53。4亿美元增长到82。尽管市场高速增长，但RF半导体制造商面临挑战，因为市场对于具有性价比和电源效率的解决方案的需求持续强劲。 “RF半导体公司将必须改善通话时间、功耗特性和手机RF部分的总体性能，以及支持高集成度的器件。...

　　据市场调研公司Frost & Sullivan，预计2008年全球手机射频(RF)半导体市场将从2004年的53.4亿美元增到82.7亿美元。尽管市场高速增长，但RF半导体制造商面临挑战，因为市场对于具有性价比和电源效率的解决方案的需求持续强劲。
　 “RF半导体公司将必须改善通话时间、功耗特性和手机RF部分的总体性能，以及支持高集成度的器件。只有提高集成度，才能在未来实现单芯片射频，以及把RF和基带集成起来。”Frost & Sullivan的分析师Deepa Doraiswamy在一份报告中表示。
　　他说：“RF厂商面临压力，必须在制造工艺和设计机制方面投入巨资，以开发出种解决方案。”
　　由于手机厂商终端用户，这种扁平的设计周期迫使RF半导体制造商紧跟手机厂商的步伐。
　 “由于竞争越来越激烈，客户期望越来越高，手机的设计周期也可能进一步缩短。”Doraiswamy指出。“RF半导体厂商需要开发可升级的解决方案，它具有先进的电源控制功能和到各种功能的接口。”

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