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华润上华寻求4亿美元资金建造8英寸芯片厂

作者:  信息来源:电子市场  2006-9-27

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中国芯片制造商华润上华科技公司(CSMCTechnologiesCorp。)正在向新的战略投资者寻求资金,以帮助建造其第一个8英寸晶圆厂。据该报道称,位于无锡的CSMC将寻求31。2亿港元(4亿美元)以帮助建造该晶圆厂。...
    中国芯片制造商华润上华科技公司(CSMC Technologies Corp.) 正在向新的战略投资者寻求资金,以帮助建造其第一个8英寸晶圆厂。据该报道称,位于无锡的CSMC将寻求31.2亿港元(4亿美元)以帮助建造该晶圆厂。 
  该公司目前最先进的晶圆厂是一个6英寸工厂。该公司在两个分别是5英寸和6英寸晶圆厂中,主要生产电视和电冰箱等低端产品用芯片。2003年,新加坡特许半导体成为CSMC的一个战略投资者,从而获得CSMC公司5%的股份。作为中国最早的代芯片代工厂商之一的CSMC,去年在香港上市当日就遭遇挫折,当时主要受到科技股整体下挫的影响。 
  中国其他的芯片制造商也正在寻求资金支持。本周,中国的银行财团同意给上海的中芯国际贷款6亿美元,以允许该公司在北京扩展其300-mm晶圆生产线。 
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