大陆的速度和热度的大胆预测可能大错特错。
预期之中的结论。”
为半导体制造基地的道路与其它地区完全不同,因为中国大陆是直接采用无晶圆厂-代工模式(fabless-foundry model),而美国、日本、台湾地区和韩国可能依赖集成器件制造(IDM)所形成的基础设施。他说,世界其它地区无晶圆厂半导体公司的根源都可以追溯到的IDM。对于中国大陆半导体产业增长的预测,低估了依赖IDM所提供的基础设施的价值。
体器官替换和其它创新的生命科学,将成为IC产业的下一个主要推动力,器件的成本对于用户来说并不是最重要的因素。

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