根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)最近发布报告，2005年第3季度全球硅晶圆出货量比第2季度增长9%。48亿平方英寸，上季度为16。06亿平方英寸，按出货面积计算比2004年同期增长7%。(SEH)总经理兼SEMI SMG主席Makoto Tsukada表示，“在2005年第2季度晶圆出货量增长后，第3季度的增势更加强劲。...
根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)最近发布报告，2005年第3季度全球硅晶圆出货量比第2季度增
9%。根据SMG数据显示，第三季度整体硅晶圆面积出货量为17.48亿平方英寸，上季度为16.06亿平方英寸，按出货面积计算比2004年同期增长7%。
日本硅晶圆制造商Shin-Etsu Handotai Co. Ltd.(SEH)总经理兼SEMI SMG主席Makoto Tsukada表示，“在2005年第2季度晶圆出货量增长后，第3季度的增势更加强劲。不仅300毫米晶圆推动市场增长，200毫米晶圆销售也非常旺盛。”
第3季度，全球拋光晶圆(Polished Wafer)的出货量为13.04亿平方英寸，上季度为12.07亿平方英寸，去年同期为12.15亿平方英寸。外延晶圆(Epitaxial Wafer)在第3季度的出货量为3.85亿平方英寸，上季度为3.45亿平方英寸，上年同期为3.53亿平方英寸。第3季度，非拋光晶圆(Non-polished wafer)出货量为5,900万平方英寸，上季度为5,400万平方英寸，上年同期为6,100万平方英寸。
