台湾芯片产业一季度增28% 测试封装增速最高

作者：  信息来源:电子市场  2006-9-27

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(电子市场网讯) 据国外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。根据台湾半导体行业协会公布的数据，今年一季度（截至3月31日），台湾芯片产业销售收入达到3070亿新台币（约合94。 在台湾整个半导体产业中，...

　　(电子市场网讯) 据外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。　　根据台湾半导体行业协会公布的数据，今年一季度（截至3月31日），台湾芯片产业销售收入达到3070亿新台币（约合94.4亿美元）。去年同期一数字为2407亿新台币。

　　在台湾整个半导体产业中，芯片封装测试业务的增长速度最快的，达到了近33%。据分析，由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求的增加，台湾的芯片封装测试行业因此受益匪浅。所谓的“测试封装”，即检验芯片残次品，并附加带有引脚的保护外壳材料。
　　台湾的半导体设计行业增长速度排在次席，达到27%。台湾芯片设计行业主要受到液晶电视机产业的拉动。今年一季度，液晶电视机、显示器持续旺销，从而带动了对液晶相关芯片的需求。
　　从销售收入比例上，芯片制造仍然是台湾半导体行业的主导业务。不过，芯片制造增速为26%，低于业内平均水平。据分析，近年来的投资压缩使得芯片厂商一季度受益。过去几年，台湾在芯片制造新生产线方面的投资规模有限，导致产能不足，这使得厂商得以维持较高加工价格。
　　台湾是全球半导体行业的中心之一，拥有从设计、制造到测试封装流程的一系列公司。其中，台积电是全球最大的芯片加工企业，其客户包括德州仪器、Nvidia等大公司。日月光是全球最大的芯片测试封装企业，而联发科技则是DVD等光驱芯片的头号设计厂商。

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