
业内90纳米读取通道最高的数据率,比前一代器件几乎要快30%。该内核是英飞凌与日立环球存储联合开发的第三代读取通道。它被集成至一个片上系统(SoC)器件,该器件包含控制硬盘的所有必要功能,包括将率先同时支持4.25Gbps光纤通道和即将推出的6Gbps SAS(串行连接SCSI)和S-ATA(串行ATA)标准的物理层内核。该片上系统预计在2007年初全面投产。
数进行定制设计实现的。
,为硬盘制造商带来了增值。这些硬盘制造商通常在订单到量产时间和大批量生产支持方面有着苛刻的要求。
德累斯顿工厂和台联电。

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