IC技术继续按摩尔定律向前发展
根据SIA的统计,2005年全球半导体产业比2004年增
6.8%,与2004年27%的增长率相比,全球半导体产业发展减速,全年产业销售规模为2274.8亿美元。
目前IC技术的发展状况
:90纳米技术已经进入规模生产阶段,60纳米技术处在导入期,45纳米技术正在作前期研发工作。
通常所说的摩尔定律指的是IC芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍。同时,集成电路的单位功能成本平均每年降低25%左右。因此,集成电路价格每年都会下降,最明显的是存储器电路的价格下降,其他电路价格的下降要比存储器慢。
按照
际半导体技术发展路线图,2007年最先进的技术是65纳米,2010年是45纳米,到2018年是18纳米。
在分析路线图时要注意两点:首先,每项技术都沿着研发-样品-生产的三个层次向前发展,最先进技术的生产年份是指第一个公司将该项技术引入生产,而且第二个公司也在3个月内投入生产;第二,路线图用不同颜色标明了对新的技术需求,当前制造方案已知并已得到优化,制造方案已知,制造方案未知或已有过渡解决方案的四种情况,展示了技术创新发展的空间。
从技术发展趋势看,由于硅CMOS技术正接近物理极限,在继续开发传统CMOS结构的同时,正在重点开发硅基材料、应力硅、SOI材料、化合物半导体材料和相应的器件结构和工艺技术。另一方面,则加紧进行新型器件(如纳电子器件)的研究。
IC进入纳米制造技术和SoC时代
极大规模IC是指芯片所含元件数在107以上,所含门数在106以上的集成电路。系统级芯片SoC指的是在单个硅片上集成子系统或系统,包括处理器、高密度逻辑电路、模拟和混合信号电路、存储器等。
从分立器件到集成电路再到SoC,是微电子领域的重大革命。21世纪,集成电路已经进入纳米制造技术和S oC时代。
硅含量增加并呈"硅周期"特点
在电子产品中所用半导体产品的总价占电子产品价值的百分比称之为硅含量。
随着新产品的开发和电子产品复杂程度的提高,其硅含量也不断地增大。第一代电子产品如模拟电视机、磁带收录机等,其硅含量在20%以下;第二代电子产品如数码相机、GPS导航等,其硅含量已达35%;第三代电子产品,如数字电视、无线局域网设备及2.5与3G手机,硅含量己达40%以上。所以,通过全球终端产品的市场,也可以估算出集成电路产品的市场需求量,并从中寻找IC产业的生长点和市场切入点。
近30年来,国际半导体市场一直呈现周期性的上升(繁荣)与下降(衰退),
们称
种周期性的变化为"硅周期"。
全球半导体工业已经历了七次循环,主要特点是:平均每四至五年一个周期,周而复始不间断,几乎每隔10年出现一个大低谷或者大高峰。业界相信:未来半导体工业的周期还将继续下去,但今后周期的波动性将大大减少。也有人认为,不会再出现类似1986年或2001年那样市场大起大落的情况。

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