英飞凌科技汽车、工业及多元化电子市场事业部汽车动力业务部副总裁及总经理Clause Geisler表示,英飞凌科技是全球IGBT晶圆的第一供应商,这是该公司耕耘大功率汽车功率半导体市场的优势。另外,他表示,该公司的另外一个优势则是其与众多世界知名的欧洲整车厂商(奔驰、宝马、沃尔沃、大众)
达25年的成功合作。“通过与这些先进厂商和合作,英飞凌能够很早的得知客户对下一代汽车电子产品的要求,并在第一时间内开发出符合要求的产品。”他说。
业内
士近来一直在讨论汽车电子厂商最终是否会走向Fabless模式。“英飞凌科技绝对不会这么做。”Geisler肯定的表示。他还透露,目前在建的位于马来西亚Kulim的8英寸厂将在2006年底开始生产,年产能力120万片,并与次年转向汽车电子制造。届时位于德国慕尼黑的6英寸厂将被永久关闭。
瑞萨科技提供整套汽车电子方案
与其他两家公司不同,借助在全球MCU市场占有率第一的市场优势,瑞萨科技正在汽车电子市场全面铺开,该公司展出了包括动力控制、安全控制、底盘控制、车载LAN、车身控制以及车内信息娱乐系统在内的整套汽车电子方案。
瑞萨科技(中国)汽车电子行销中心总经理自动车营业技术部副部长杨峥嵘更表示,汽车电子是瑞萨闪存MCU的第一大应用领域(27%)。其中SH705x系列发动机控制系统已被全球21家整车厂商采用,2005年出货量1,200万片。
瑞萨此次还带来了两款新产品。分别为带USB接口的汽车数字音响平台SH7261以及CIS(汽车信息系统)平台SH7770。其中SH7261的亮点是能够在USB存储器中自动搜索音频文件(WMA/MP3/AAC),并通过软件解码库自动播放相应的音频文件。而后者则是整合了CPU、2D/3D加速器和必要I/O接口的完整的CIS平台。杨峥嵘介绍,该芯片具有用于2D加速的颜色渐变技术以及只有可视区域被绘制的3D图形加速器。(来源:慧聪网)

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