支撑材料助推半导体产业提速

作者：信息来源:info.china.alibaba.com 2006-5-29

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随着近几年国内半导体产业的飞速发展，作为半导体产业链上游的半导体硅材料行业在下游市场的驱动下也取得了长足的进步，尤其在硅片及封装材料方面，国内企业都有所作为。 200毫米硅片材料期待产业化目前，全球半导体工业已经由8英寸硅片的0。25微米技术向12英寸硅片的0。10微米技术转移，对12英寸硅片的市场需求正逐步扩...

随着近几年内半导体产业的飞速发展，作为半导体产业链上游的半导体硅材料行业在下游市场的驱动下也取得了足的进步，尤其在硅片及封装材料方面，国内企业都有所作为。

200毫米硅片材料期待产业化

目前，全球半导体工业已经由8英寸硅片的0.25微米技术向12英寸硅片的0.13微米-0.10微米技术转移，对12英寸硅片的市场需求正逐步扩大。通过对0.13微米-0.10微米集成电路用12英寸硅片的开发，不但可以满足市场需求，占领国内外市场，而且可以在技术上实现跨越式发展，使我国的硅材料工业处于世界先进水平。

与之相适应的，近年来，中国单晶硅产量明显稳步增长。在硅单晶拉制和硅片加工方面，我国建立了直径100毫米-150毫米的硅片生产线，在200毫米直拉硅单晶的研制方面也有所突破。

由有研半导体材料股份有限公司(简称有研硅股)承担的“直径12英寸硅单晶抛光片和外延片课题”已攻克了12英寸硅单晶生长工艺和硅片切、磨、抛、清洗以及检测等关键技术难题，开发出从单晶生长到晶片加工和检测的成套技术。利用该技术制备的12英寸硅单晶抛光片能够满足0.13微米集成电路的要求，并提供一定数量的12英寸硅单晶抛光片样片。今年，他们将进行12英寸硅单晶抛光片的产业化工作，在此基础上他们还将继续扩大规模，生产满足90纳米集成电路所需的12英寸硅单晶抛光片，开发12英寸外延片等硅基材料。此外，他们还将扩大6英寸、8英寸重掺衬底片及大功率器件所需区熔硅片的生产规模。

立立电子在2003年与浙大硅材料国家重点实验室合作完成了被列为科技部863计划重大专项的12英寸单晶硅课题项目。该项目的研制成功，为研制12英寸及更大直径硅外延片打下了基础，对推动中国半导体产业发展具有重要意义。该公司董事长李立本介绍说，未来5年，立立电子拟投入5亿-7亿元技术改造资金，提高重掺单晶硅锭产量和硅外延片生产规模，建立中国最大的具有国际影响力的年产300吨4英寸-8英寸重掺单晶硅锭和480万片4英寸-8英寸重掺系列硅抛光片、150万片4英寸-8英寸重掺系列硅外延片的生产基地，分别占全球市场规模的2.3%和3.5%。控股子公司杭州立昂电子有限公司将形成30万片6英寸功率芯片的生产基地。他还充满信心地强调，届时公司年销售规模将达到8亿-10亿元，成为全球半导体材料行业排名前十位的知名供应厂商，并力争在之后的20年-30年内成长为全球半导体材料一流的制造商。

键合金丝已95%国产化

作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，是芯片与框架之间的内引线，是生产集成电路的专用材料。中国电子材料行业协会副秘书长袁桐告诉记者，由于国内力和资源的优势，键合金丝的生产在国际上有一定的地位。目前，国内集成电路生产线所用键合金丝95%以上都已国产化，还有部分出口。

集成电路向体积小、多功能、高密集、多芯片封装方向的发展，对键合金丝的要求越来越高：随着封装引脚数的增多，引脚间距的减少，所用金丝线径越来越小，对焊接材料要求越来越严格，在键合工艺过程中，更易出现引线断裂现象；随着超细间距的球形键合工艺的发展，器件的包封密度的要求越来越高，键合金丝的强度要求也越来越高；随着键合弧度不断降低，对键合金丝成弧能力的要求也随之提高，要求有弧度低、弧形长的金丝。因此必须有细线径、高强度、低弧度、长弧形，并保持良好导电性的金丝满足要求，就为键合金丝生产企业提出了新课题。

目前，国内已经有不少企业在为适应这个要求而努力着。贺利氏招远贵金属材料有限公司相关人士表示，他们正在致力于细线径、高强度、低弧度、长弧形、高可靠性金丝的开发制造工作。该负责人还强调，他们还将加速键合铜丝、纯铝丝的产业化工程。他解释说，铜丝球焊接技术是目前国际上正在进行开发研究的一种用于微电子器件芯片与内引线连接的新技术。与现行的金丝球焊接技术相比，不仅可以节省黄金、降低成本、便于焊接过程自动化，而且可以减缓脆性金属化合物的形成，提高键合强度，采用铜丝键合新工艺不但能降低器件制造成本，而且其互连强度比金丝还要好。因而，在今后的微电子封装发展中，铜丝焊将会成为主流技术。铜丝与传统的晶片上铝金属化焊区的键合，可降低成本，使高产、细间距封装的焊丝更牢固和坚硬，具有广阔的市场前景。

国内另外一家集引线框架与键合金丝生产于一身的企业宁波康强近年来也取得不俗业绩。2004年公司销售收入增长60.79%，2005年增长37.25%，一举突破4亿元。近两年他们加大技术创新力度，取得了显著成绩：完成省重点科研项目，2004年生产键合金丝650公斤，2005年增加到1210公斤，成为全国同行第二；完成国家级火炬计划项目，年新增集成电路引线框架10亿只；基本完成国家创新基金/电子信息发展基金项目：国内首创IC卡卡芯蚀刻生产线及产品，填补国内空白。

该公司主要负责人介绍说，今后，康强电子将加大投资力度，做强做大微电子封装材料生产规模，保持国内第一，五年进入全球前列，销售收入达到10亿元以上。

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