根据工研院ITIS计划的统计资料，2006年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达3070亿台币，较前一季衰退6.3％，但较2005年同期成
27.6％。展望2006年第二季，预估台湾整体IC产业产值可达3145亿元，较前一季成长2.4％。
ITIS表示，2006年第一季台湾IC产业中，各类别产业产值表现，均较2005年同期有2成以上的成长：IC设计业产值达728亿元，较前一季减少14.2％，但较2005年同期成长26.6％；IC制造业产值为1635亿元，较前一季减少4.2％，但较2005年同期成长25.8％，其中晶圆代工整体产能利用率为79％，产值达1055亿元，较前一季衰退6.3％，但较2005年同期成长31.5％；IC封装业产值为490亿元 (
资+外资)，较前一季减少8.1％，但较2005年同期成长29.3％；IC测试业产值为217亿元，较前一季成长14.2％，亦较2005年同期成长41.8％。
展望2006年第二季，ITIS预估台湾IC设计业产值为 800亿元；IC制造业产值为1617亿元；IC封装业产值(国资431亿元+外资77亿元)为508亿元；IC测试业产值为220亿元。
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