全球IC设计前十大 网通居其4

作者：佚名  信息来源:info.china.alibaba.com  2006-10-12

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根据IC设计半导体协会（FSA）统计，今年上半年全球IC设计厂营收总额达二百三十七亿美元，约占整个半导体市场约一千一百八十亿美元总销售额的二○％，与去年同期相较，营收亦成长了三二％。FSA也公布了全球前十大IC设计公司排名，台湾IC设计龙头联发科位居第九位，上半年营收约达七亿美元。 FSA公布上半年全球IC设计市场规模...

根据IC设计半导体协会（FSA）统计，今年上半年全球IC设计厂营收总额达二百三十七亿美元，约占整个半导体市场约一千一百八十亿美元总销售额的二○％，与去年同期相较，营收亦成了三二％。FSA也公布了全球前十大IC设计公司排名，台湾IC设计龙头联发科位居第九位，上半年营收约达七亿美元。

    FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATi相当，内设计大厂联发科则位居第九名。

    FSA指出，上半年全球IC设计产业总销售额为二百三十七亿美元，前十大厂营收就达一百二十四亿美元，约占整个设计产业的五二％。若由区域性来区分，北美地区设计业者仍是大宗，占整个市场的七五％，亚洲地区则占二一％，欧洲及印度则是个位数百分比。

    虽然前十大厂的排名没有太大的变化，不过却可看出目前芯片市场发展重心。如前十大厂中就有高通、博通、迈威、联发科等四家业者，投入网络及手机相关芯片的设计开发，至于绘图芯片二强NVIDIA及ATi、可程序逻辑组件二大厂赛灵思及Altera等，都是运用九○奈米及六五奈米先进制程的业者，也暗示半导体代工厂未来主要成长力道，仍是由这些IC设计大厂推动。

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