面向60GHz等毫米波频带的CMOS制IC即将在ISSCC（国际固态线路研讨会）亮相”。发表有关产品的单位，包括美国的大学及风险企业、以及台湾的大学等。毫米波正在越来越多地被应用于家庭视听设备间的超高速无线接口。研发者的目的是希望通过采用CMOS技术来降低成本，目标是将其嵌入到家电设备中。...
面向60GHz等毫米波频带的CMOS制IC即将在ISSCC（
际固态线路研讨会）亮相”。发表有关产品的单位，包括美国的大学及风险企业、以及台湾的大学等。毫米波正在越来越多地被应用于家庭视听设备间的超高速无线接口。研发者的目的
希望通过采用CMOS技术来降低成本，目标是将其嵌入到家电设备中。
在此前的ISSCC上，CMOS制毫米波用IC都是以关键
电路发表为主。而此次，有关“接收IC”以及“收发IC”的发表将相继亮相。不过在已公布的情况简介中，尚不清楚新产品中嵌入了何种必要的功能块（Function Block）。在正式发表时，新产品的内部结构以及测评结果将会受到更大关注。
实现4Gbit/秒的无线数据传输
在接收IC方面，将有2件成果发表。首先，美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）教授Razavi的研究小组，将发表采用90nm
工艺CMOS技术的IC（演讲编号 10.1）。演讲的题目是“A mm-Wave CMOS Heterodyne Receiver with On-Chip LO and Divider”。在该IC中集成的元件，包括LNA、RF以及IF频带的混频器电路、
分频器等。该产品在1.8V
电压下工作，耗电量为80mW。49GHz～50GHz下的噪音指数（NF）为6.9dB～8.3dB。
另一件将要发表的成果，是美国加州大学柏克莱分校（UCB）教授Brodersen的研究小组与美国SiBEAM共同研制的、采用130nm工艺CMOS技术的IC（演讲编号 10.2）。演讲的题目是“A 60GHz CMOS Front-End Receiver”。该IC中集成的元件，包括LNA、混频器电路、VCO等。该产品在1.2V电压下工作，耗
电流为64mA。此外，Brodersen还是SiBEAM的共同创始
。而SiBEAM是使用毫米波面向家庭传输影像的标准制定团体“WirelessHD”中的主导企业。
收发IC方面，台湾的国立台湾大学（National Taiwan University）将发表采用130nm工艺CMOS技术的案例（演讲编号 10.3）。演讲的题目是“A 60GHz Low Power Six-Port Transceiver for Gigabit Software-Defined Transceiver Applications”。该IC中集成的元件包括VCO、I/Q调制器、缓冲放大器（Buffer Amp）、SPDT型天线
开关、LNA、6端口检波器等。该大学表示，将在发表成果时公布使用
种IC实现4Gbit/秒数据传输的测定结果。
另外，此次研讨会上还计划发表使用90nm工艺、面向毫米波IC的频率合成器（演讲编号 10.5），以及使用65nm工艺、面向90GHz频带的分频器（演讲编号 10.6）等。
