AMD低端主板芯片选择联电 代工转移扑朔迷离

作者：  信息来源:采购参考  2007-7-7

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Chinabyte今日从相关渠道获悉，AMD正在研发中的RS690IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段，预计将于2007年第一季度推向市场。需要注意的是，尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化，但是据RS690的规格白皮书显示，这一芯片会采用80纳米制程生产，并由联电进行代工生产。而此前，ATI主板的...

Chinabyte今日从相关渠道获悉，AMD正在研发中的RS690IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段，预计将于2007年第一季度推向市场。 
　　需要注意的，尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化，但是据RS690的规格白皮书显示，一芯片会采用80纳米制程生产，并由联电进行代工生产。 
而此前，ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移，成为了目前业界关心的焦点。
　　据相关士介绍，AMD已将部分80纳米制程的低端显卡芯片交给联电生产，这些产品包括RV516和RS535两款型号。至于未来是否会加大联电的代工比例，目前还不得而知。不过该人士预测，就目前的情况判断，AMD在相当一段时间内，中高端产品的代工商依然会以台积电为主。
　　据悉，AMD收购ATI后，已将ATI所有的芯片组以“AMD”作为品牌，ATI只保留显示引擎的命名。以RS690芯片组为例，根据7月份ATI芯片组产品蓝图，原被命名为ATIRadeonXpress 1250芯片组，现时已被易名为AMD 690G Chipset with ATI RadeonX1250Graphics。
　　有台湾业者表示，RS690系列由于价格非常便宜，因此拥有广泛的市场空间。包括华硕、技嘉、微星在内的厂商已决定推出这一芯片的主板产品。

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