Optimal套件支持芯片/封装/PCB协同设计

作者：  信息来源:pcbcity  2007-7-7

字体大小:小 中 大网友评论条  进入论坛  

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包含用于信号和功率完整性的伪静态提取和分析工具PakSi-E。据介绍，这款分析套件一项新功能是集成...

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的Optimal SiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。 

　　Optimal SiP分析套件包含用于信号和功率完整性的伪静态提取和分析工具PakSi-E；用于直流IR降和交流阻抗对频率变化的功率完整性解决方案PowerGrid，及热/机械分析系统PakSi-TM。 
　　据介绍，款分析套件一项新功能集成了Apache Design Solutions的RedHawk-EV功率分析工具。另一项新功能是使SiP、封装和板融合为一个模型成为可能。用一个通用的网格方法，提供统一的信号、功率和同步开关噪音模型，用户可以在整合后的系统内进行提取和分析。第三项新功能是动态IR可视化。通过为电路板提供最小/最大电压轮廓图，用户就能定位电压最小和最大值，确定谐振，并决定哪里摆放解耦电容。

分页：

• 相关主题关键词:
• 套件
• 支持
• 芯片
• 封装

相关新闻

• 模具业辐射效应开始显现“十一五”大有可为
• 技术发展 半导体封装模具走向自动化
• 技术发展半导体封装模具走向自动化
• 利用“明胶封装”制作50μm×50μm压力传感器
• 电子元器件用树脂的选择
• 电子封装环氧树脂增韧的热点
• 环氧模塑料性能及其发展趋势
• 集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

最新图片新闻

• 

  中国WLAN20...

• 

  80C51和CH3...

• 

  锻压:水压机...

• 

  一种基于DS...

• 

  用FPGA构建...

• 

  基于USB息线...

• 

  MAX9217／M...

• 

  Windows CE...