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Vitesse 推出新款交叉连接芯片

作者：  信息来源:光纤在线  2007-7-7

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1/29/2007，Vitesse半导体今天推出8。5Gbps4X4端口的交叉连接芯片VSC3304。该芯片具有良好的信号均衡性能，支持高速信号在印刷电路板上以及背板连接器及电缆的传输。Vitesse称该产品是采用PixEQ高速信号完整性技术的最新产品，这一技术让VSC3304支持较高的失真补偿，从而支持较远的传输距离。...
 1/29/2007，Vitesse半导体今天推出8.5Gbps 4X4端口的交叉连接芯片VSC3304。该芯片具有良好的信号均衡性能，支持高速信号在印刷电路板上以及背板连接器及电缆的传输。Vitesse称该产品是采用PixEQ高速信号完整性技术的最新产品，这一技术让VSC3304支持较高的失真补偿，从而支持较远的传输距离。 
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