ST功率逻辑产品家族的一个创新产品,有助于制造商达到工业照明、公司标牌和交通应用的高能效要求。
个功能十分有用。这款IC共有四种封装,其中焊盘裸露的TSSOP封装热效率优异,散热性能最为出色。

过去开发一个多处理器应用,可能只需要写下那些要求,核对一下那些大型DSP供应商所供应...

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