2007中国半导体市场年会推动产用互动共赢

作者：信息来源:赛迪网 2007-7-7

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作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动，“2007中国半导体市场年会”秉承前三届的成功经验，于3月7日-8日在上海如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与上海市集成电路行业协会共同主办的，由赛迪顾问股份有限公司承办。此次年会就“全球与中国半导体市场现状与趋势”、“中国半导体产...

作为一年一度中

半导体领域的重要市场活动，“2007中国半导体市场年会”秉承前三届的成功经验，于3月7日-8日在上海如期举行。本次年会

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与上海市集成电路行业协会共同主办的，由赛迪顾问股份有限公司承办。此次年会就“全球与中国半导体市场现状与趋势”、“中国半导体产业发展环境和市场竞争策略”及“网络通信、数字消费领域半导体市场热点”等主要议题进行了深入研讨。
作为 “十一五”规划的开局之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，2006年中国半导体市场和产业继续了近几年的快速增

态势。赛迪顾问数据表明，2006年中国半导体市场规模突破5800亿元，其中集成电路市场实现销售额4863亿元，继续保持了快速增长的发展势头，同比增长27.8%。在专业研究与精准分析的基础上，赛迪顾问在此次年会上发布了20种“中国半导体市场研究年度报告”，并与会议代表共同分享了通信终端产品及数字消费产品对中国IC市场发展的新需求等热点问题的研究成果。
为期两天的会议中，来自国内外半导体产业界的500多位代表，共同热烈研讨了全球及中国半导体市场的热点与发展趋势，一致认为以3G为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场正成为带动半导体市场增长的内在驱动力，而不断优化的发展环境与日益完善的扶持政策业已成为促进产业快速发展的外在推动力，同时正是以上动力使得中国继续担当引领全球半导体市场增长的重要角色。
但同时，与会者也表示，国内半导体投资过热、重复建设、国际化竞争的压力，都是目前中国半导体产业发展面临的巨大挑战，而实现更为密切的产业链环节配套，推动IC与整机之间的互动与共赢，营造更加公平、有序的发展环境，整合国内企业资源迎接全球化挑战，则成为产业进步和企业发展的关键所在。

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