英特尔正开发新型超移动PC芯片年底将问世

作者：  信息来源:eNet硅谷动力  2007-7-7

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2007年3月26日消息，英特尔透露，该公司目前正在开发新型UltraMobilePC处理器，预计首款基于该处理器的器件将于今年晚些时候问世。该UMPC芯片采用英特尔45纳米工艺制造的首批六款处理器之一，英特尔全球零售渠道组织总经理SteveDallman在IntelSolutions峰会上表示。英特尔CEOPaulOtellini对合作方表示，该公司目前拥有5款运...

  
　　2007年3月26日消息，英特尔透露，该公司目前正在开发新型UltraMobile PC处理器，预计首款基于该处理器的器件将于今年晚些时候问世。该UMPC芯片采用英特尔45纳米工艺制造的首批六款处理器之一，英特尔全球零售渠道组织总经理Steve Dallman在 Intel Solutions峰会上表示。 

　　英特尔CEO Paul Otellini对合作方表示，该公司目前拥有5款运行于6种操作系统上的45纳米处理器：笔记本双核处理器、双/四核桌面处理器，以及双/四核DP服务器处理器。Dallman透露，UMPC处理器设计面向功率更低的器件，但能运行Windows Vista。 
　　他和其他渠道经理声称，英特尔将确保发布时间，使系统构建商拥有与大型OEM厂商较量的更高起点，超越以往笔记本市场的表现。“最明显的重大投资WiMAX和UltraMobile，”英特尔销售与市场部副总裁兼渠道平台部总经理Thomas Rampone 表示。他透露，英特尔目标是制定面向UMPC的标准和通用构建模块，即使它已准备好于2007年中交付备受期待的针对其 “Santa Rosa” Centrino Duo芯片组的VBI(Verified By Intel)解决方案。

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