种高集成度减少了元件数目,有助于设计
员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mm×0.98mm×0.78mm)的SOT523F封装,比较采用SOT523封装的类似器件,其封装高度为业界最小,同时只占据2.8mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合,让飞兆半导体的晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。
业界最小(最薄),能满足超便携式应用对高度的要求

数字平板电视持续增长,可望2008年在全球的电视市场取得超过50%的份额。平板电视(包括...

如今的电子设备中所包含的软件代码量动辄达到数百万行。用不了几年,设备软件代码量又...

血压是人体重要的生理参数之一,对其进行精确测量,有利于早期发现和鉴别高血压类型,...

黄氏兄弟初到北京时物色下的珠市口的那家两层小店,本是一家国营服装厂的门市部,名叫...

HAND(汉德)系列产品作为国内领先产品,将工业市场现场仪器、仪表产品技术含量提高到...