飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管

作者：信息来源:中电网 2007-7-7

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飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管，这两种全新的200mW数字晶体管系列FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP)专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，在极小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络，因此无须外接电阻。这种高集成度减少了元件数目，有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系...

飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管，

两种全新的200mW数字晶体管系列FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP)专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，在极小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络，因此无须外接电阻。这种高集成度减少了元件数目，有助于设计

员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外，线路板空间因采用了表面贴装技术 (SMT) 进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封装，比较采用SOT523封装的类似器件，其封装高度为业界最小，同时只占据2.8 mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合，使该晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。

FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括：
- 内置电阻，可减少元件数目，简化电路设计
- 最大封装高度只有0.78mm (而同类器件为1mm)，业界最小 (最薄)，能满足超便携式应用对高度的要求
- 占位面积小 (2.8mm²)，节省板空间
- 在现有晶体管产品系列中增添29个新成员，使产品总数达到145 种

这些数字晶体管达到MSL 1潮湿敏感等级要求，并采用无铅封装，能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。