种产品采用独创的小型大功率封装，低导通电阻的元器件。
ROHM的MPT6 Dual(2元件)系列产品将2个元件装入MPT6型封装(4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm)中，得到与原来的SOP8封装(5060规格尺寸：5.0×6.0×1.75mm)同样高的封装功率(2.0W)。与SOP8相比，MPT6 Dual的安装面积减少约40%，高度变成1.0mm也减小约40%，从而使机器中使用的电路板可以更加小型化，而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外，由于采用了新开发的低导通电阻芯片，在使封装小型化的同时实现了与现有SOP8 Dual产品同样低的导通电阻。ROHM将逐步大量生产封装有2个芯片(Nch+Nch和Nch+Pch)的产品，充实可供用户选择的产品系列。
MPT6 Dual产品系列优点：
(1)小型、大功率MPT6型封装(4540规格：4.5×4.0×1.0mm/2W)，用4540规格实现与SOP8型封装(5060规格：5.0×6.0×1.75mm)，同样高的封装功率(安装面积减少约40%，高度减小约40%)
(2)由于其中采用了新开发的低导通电阻芯片，获得了大的电流额定值ID=6A Max(MP6K62)
新产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产，样品价格约
民币6.54元/个。
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