期演进(LTE)计划推进。作为第三代合作伙伴计划(3GPP)项目,LTE集高数据传输速率与高灵活性于一体,可满足2008至2012年间部署的IP应用的频率分配要求。为了帮助OEM厂商加速LTE产品的上市进程,TI建立了全面的开发生态系统,整合了针对无线基础局端优化的DSP、软件库以及来自Mercury Computer Systems(MCS)及Silicon Turnkey Express(STx)等领先系统开发商的ATCA/AMC卡。
移动通信系统发展的必然走向。目前的3G网络在统一的电路交换网络上支持语音与数据传输,峰值性能下的下行速度与上行速度分别为14.4 Mbps与5.76Mbps。分组的LTE技术 在峰值性能下则可提供高达100 Mbps的下行速度与50 Mbps的上行速度,从而使手机能够支持流媒体与真正的交互式服务。
就为运营商与设备制造商提供了足够的准备时间,以满足2009至2010年间的潜在部署要求。”
员能够快速组装系统测试平台,全面掌握包括 DSP、通用处理器(GPP)以及现场可编程门阵列(FPGA)在内的典型系统的工作情况。通过高级整合型适配卡(AMC)技术,上述器件的各种卡均可方便地进行互连,设计人员在最终硬件决策确定前就能着手开发工作。TCI6482与TCI6487基带处理器均支持AMC开发卡技术。
的无线技术企业,致力于开发面向新一代MIMO与AAS无线系统的多通道OFDM数字无线电与RF解决方案。AXIS正在利用目前的WiMAX平台开发全新的LTE,而TI模拟器件在AXIS的关键调制器与DPD功能领域正在发挥巨大作用。
与者,TI能够快速调整修改软件库,以满足新进展的变化需求。此外,由于LTE是一种基于正交频分复用调制(OFDM)技术的系统,因此TI能够充分发挥其在数字用户线路(DSL)与OFDM无线开发领域中20多年的丰富经验。TI将上述系统专业知识与无线基础局端领域的领先地位相结合,积极与客户及服务供应商开展合作,推动行业向新一代移动通信技术发展。

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