种高集成度减少了元件数目,有助于设计
员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mmx0.98mmx0.78mm)的SOT523F封装,比较采用SOT523封装的类似器件,只占据2.8mm2的线路板面积。
业界最小(最薄),能满足超便携式应用对高度的要求

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