日立称成功制造光芯片原型 不久可量产

作者：  信息来源:新浪  2007-7-7

字体大小:小 中 大网友评论条  进入论坛  

INQ援引《日经产业新闻》（NikkeiBusinessDaily）的消息称，日本的日立公司（Hitachi）在生产光通信半导体芯片上取得了重大进展。据悉，日立公司已经生产出一种采用硅和硅氧化物混合物为材料的芯片原型，有望在不久的将来实现量产，从而大幅度降低成本。我们知道，其它半导体公司也都在致力于寻找更好的材料来制作半导体芯片...

　INQ援引《日经产业新闻》（Nikkei Business Daily）的消息称，日本的日立公司（Hitachi）在生产光通信半导体芯片上取得了重大进展。 
　　据悉，日立公司已经生产出一种采用硅和硅氧化物混合物为材料的芯片原型，有望在不久的将来实现量产，从而大幅度降低成本。我们知道，其它半导体公司也都在致力于寻找更好的材料来制作半导体芯片，被各大公司青睐的包括砷化镓等混合物。日立的款芯片原型可以在室温下工作，其芯片内部包括很多光发射器和接收器，可以把光信号转换成电子信号，目前达到的传输速率为10Gbit/s。

　　日立目前准备把更多单个的光通信“晶体管”集成在一起以形成更为复杂的半导体产品。

分页：

• 相关主题关键词:
• 日立
• 制造
• 芯片
• 原型

相关新闻

• 国内首台CTA结晶器在大连日立诞生
• 上海宝信与日立正式签约成立合资公司
• 国内首台ＣＴＡ结晶器在大连日立机械公司诞生
• “上海日立”迎来第5000万台压缩机下线
• 日立新型刀片耐熔着性及耐剥落性出色
• 2006年日立建机第一款新机型ZX450H推向市场
• 海信日立推出中央空调安装质量控制新模式
• 企业移动移动世界上海日立公司企业移动解决方案

最新图片新闻

• 

  气门座圈和...

• 

  基于SEP320...

• 

  等离子弧焊...

• 

  基于PC/104...

• 

  高通最新3G...

• 

  三进线二母...

• 

  用CAN/LIN总...

• 

  用MAX291实...