中兴选中英飞凌超低成本手机单芯片解决方案

作者：  信息来源:电子设计技术  2007-7-7

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英飞凌科技股份公司今日宣布，该公司基于单芯片E-GOLD™。voice解决方案的ULC2（第二代超低成本）平台，被中国领先的通信设备制造商中兴通讯股份有限公司（ZTE）选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中，这些新款手机计划于2007年年中由领先的移动运营商推出。英飞凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系统解决方案组成...

     英飞凌科技股份公司今日宣布，该公司基于单芯片E-GOLD™voice解决方案的ULC2（第二代超低成本）平台，被中领先的通信设备制造商中兴通讯股份有限公司（ZTE）选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中，些新款手机计划于2007年年中由领先的移动运营商推出。 
　　英飞凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系统解决方案组成，在8mmx8mm的空间内融合了基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM。该解决方案专为带有彩色显示屏、文本信息及和弦铃声等特性的以语音为中心的手机而设计。该平台还包括能够帮助缩短产品开发周期的所有软件，包括由英飞凌开发的GSM协议栈和考机界面（MMI）。

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