同时传输和接收的，所以需要使用数个双工机。第一批用于单频带的双工机已经投入量产。
些双工机体积仅为3×2.5×1.2mm3或2×2.5×0.6mm3。
此类双工机通常会成为子系统和模块的一部分。爱普科斯采用低温陶瓷共烧(LTCC)技术作为整合平台，将所需的无源部件功能嵌入到一个多层陶瓷体中。此技术可以使模式开关安装在需要的位置，从而衍生出二重双工机和具有额外GPS导航功能的五工机，以及I+IV频带组合的三工机和用于I+II+IV+VIII频带的带双工机的前端模块(FEMiD)。爱普科斯的新解决方案不仅适用于面积受限处，而且由于其插入高度不超过1.2毫米，还适用于超薄型电话。
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